首頁 > 技術知識 > 焊接電路的磁場．對焊和點焊時之電流的分流現象
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焊接壓力小的時候—當焊接壓力不夠時，焊接電流湯過焊接表面上最先接觸點時，郎使此點先熔化，同時因沒度的上升， 益加增大了電限，引起烽炸，這是使焊接瑰崖生贅 多小孔的原因，桔果焊接瑰焊著金局的粗被粗松而不堅固。
焊接壓力過大的時候—當焊接壓力過大，電梅尖端與埠接面保有良好的接觸，焊接面的熱魚被電揍淇失較多。桔果只有 處在電梅表面下的兩金廈板M金屬才熔化，并且由于加壓力甚大， 熔化而膨服的金腸，因加壓力皿碼，不能向外運動，于是熱量愈多， 使熔化金屬拂贊以至氣化，蓮向兩金板外喧出，造成焊接瑰內部 的空虛，發生粗松現象。
焊件材料的關系—焊件金姆的化學成分中，如含有易于崖生氣體的元素時, 通電加熱時執部分元素便汽化，造成焊接瑰的 粗松及窩巢現象。
電機表面污損的關系—當電拯焊接次數較多，電梅表面被氧化或粘有熔化的戮渣的時候，也容易走生上述現象，使焊接強 度減低。
電搔損耗特甚的時候—當電振損耗特甚的時候，焊接瑰易形成圓圈狀的環狀焊接，中央浪有焊著，有時登生成群的小孔， 使接失不堅固。
